回流焊對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的基本要求是怎樣的？
問(wèn)：回流焊對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的基本要求是怎樣的？答：由于傳統(tǒng)表面貼裝元器件的封裝材料只要能夠耐240°C高溫就能滿(mǎn)足有鉛焊料的焊接溫度了...
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