輕觸開(kāi)關(guān)封裝

常見(jiàn)的輕觸開(kāi)關(guān)封裝有3種：散裝人工插件封裝、SMT貼片封裝、DIP插件編帶封裝。

（1）散裝人工封裝

優(yōu)點(diǎn)：適合小批量出貨的情況，操作靈活；

缺點(diǎn)：不適合大量出貨，且容易出現(xiàn)人工失誤。

（2）SMT貼片封裝

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

（3）DIP插件編帶封裝

DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點(diǎn):

1.適合PCB的穿孔安裝;

2.比TO型封裝易于對(duì)PCB布線;

3.操作方便。

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)。

如果是盒裝的封裝，大概數(shù)量是1000個(gè)一盤，袋裝的常規(guī)也是1000一包。